Última actualización: 20 de mayo de 2022 a las 15:23 UTC+02:00
Qualcomm finalmente presentó su nuevo conjunto de chips insignia para teléfonos inteligentes, el Snapdragon 8+ Gen 1. Es el sucesor del conjunto de chips Snapdragon 8 Gen 1 existente que se usa en la serie Galaxy S22 y varios otros teléfonos inteligentes Android de gama alta lanzados después de diciembre de 2021. chipset fue presentado durante un evento en China.
La principal ventaja de Snapdragon 8 Gen 1+ sobre su predecesor es una mayor eficiencia energética. El conjunto de chips utiliza el proceso de 4nm de TSMC en lugar del proceso de 4nm de Samsung Foundry. Esto, según Qualcomm, brinda un 15% más de eficiencia energética. Las velocidades de reloj de la CPU y la GPU se han incrementado en un 10 %.
El conjunto de chips Snapdragon 8+ Gen 1 brinda velocidades de reloj más altas, eficiencia energética mejorada
El conjunto de chips cuenta con un núcleo de CPU Cortex-X2 a 3,2 GHz, tres núcleos de CPU Cortex-A710 a 2,75 GHz y cuatro núcleos de CPU Cortex-A510 a 2 GHz. La GPU Adreno 730, que la compañía ahora simplemente comercializa en Adreno GPU, funciona a 900 MHz. Qualcomm afirmó durante el lanzamiento que el consumo de energía de la GPU se ha reducido en un 30%.
La GPU Adreno 730 puede manejar pantallas 4K a 60 Hz y pantallas QHD+ a 144 Hz. También es compatible con juegos HDR. El ISP Spectra triple de 18 bits admite sensores de hasta 200 MP y grabación de video HDR de hasta 4K 120 fps u 8K 30 fps. Es compatible con sensores de 108MP, sistemas de cámara dual de 64MP+36MP o sistemas de cámara triple de 36MP+36MP+36MP con retardo de obturación cero.
La mayoría de las otras características del nuevo chip siguen siendo similares a las del Snapdragon 8 Gen 1. Tiene el módem Snapdragon X65 5G para mmWave y conectividad 5G sub-6GHz. Se cotizan velocidades de descarga de hasta 10 Gbps. El conjunto de chips admite MIMO 4×4 en redes sub-6GHz y MIMO 2×2 en redes mmWave. También admite conectividad 5G en ambas tarjetas SIM.
Otras características de conectividad inalámbrica incluyen posicionamiento satelital de doble frecuencia, Beidou, Galileo, GLONASS, NavIC, GPS, QZSS, Wi-Fi 6E (con MU-MIMO), Bluetooth 5.3 (LE Audio, aptX, aptX Adaptive y LDAC) y NFC. También admite conectividad USB 3.1 Tipo-C y varios sistemas de autenticación biométrica (rostro, huella dactilar, iris y voz).
Snapdragon 8+ Gen 1 se usará en Galaxy Z Flip 4, Z Fold 4
Se espera que el procesador Snapdragon 8+ Gen 1 se use en el Galaxy Z Flip 4 y el Galaxy Z Fold 4. La combinación de este nuevo chip y una batería más grande debería ayudar al Galaxy Z Flip 4 a durar todo un día en un solo cargo. Estos teléfonos plegables de próxima generación podrían anunciarse en agosto o septiembre de 2022.
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